1. Stive-fleksdesign går typisk fra stiv til fleksibel og tilbage til stiv igen. Stive områder har typisk flere lag end fleksible områder, og materialet går fra FR-4 til polyimid ved overgangsområdet. Når de krydser hinanden, kræver overlapningen af stive og fleksible materialer, at huller placeres væk fra overgangsområdet for at bevare integriteten. Desuden inkorporerer mange rigid-flex designs forstærkende materialer såsom rustfrit stål eller aluminium for at give yderligere støtte til konnektorer og komponenter.
2. Flex-kredsløb har buede ledere, som kan påvirke ledninger. På grund af potentiel materialespænding er det ikke en mulighed at placere komponenter eller vias nær bøjningslinjen. Selv med korrekt komponentplacering kan flex-kredsløb forårsage gentagen mekanisk belastning på overflade-monteringspuder og vias. Disse spændinger kan afbødes ved at bruge gennemgående-hulbelægning og understøtte pladen med yderligere dækmateriale.
3. Når du designer stive-flex-plader, er det vigtigt at overveje de elektromekaniske faktorer, der påvirker både flex- og stive printplader, og være opmærksom på forholdet mellem bøjningsradius og tykkelse. For flex-kredsløb øger indsnævring eller forøgelse af tykkelsen af bøjningsområdet sandsynligheden for fejl. I dette tilfælde anbefales det at opretholde en bøjningsradius på mindst ti gange tykkelsen af flex-kredsløbsmaterialet.
4. Undgå at bøje flex-kredsløbet langs dets ydre eller at komprimere det langs dets indre. Forøgelse af bøjningsvinklen ud over 90 grader øger spændingen på et punkt og trykket på et andet.
5. Et nøgleproblem i stiv-flex-pålidelighed er tykkelsen og typen af ledere i det fleksible område. Brug af kraftig kobber-, guld- eller nikkelbelægning reducerer bøjningsfleksibiliteten og kan føre til mekanisk belastning og brud. Tykkelse og mekanisk belastning kan reduceres ved at reducere mængden af plettering på lederne og kun bruge puder
